整顆Ｃｈｉｐ　承接，從數位設計到ＡＰＲ，從類比設計到Ｌａｙｏｕｔ，光罩製作，晶圓生產，封裝測試，全部都由本公司承接，從想法開始到交付整顆ＩＣ